AI晶片需求爆發 HBM三足鼎立

AI晶片需求爆發 HBM三足鼎立

圖/本報資料照片

韓國記憶體大廠SK海力士擺脫季度虧損,主要靠着DDR5及HBM3倍數成長,隨着輝達(NVIDIA)、超微(AMD)競相推出新的AI晶片,三星及美光也將加入HBM供應陣營,HBM市場料將呈現三足鼎立。

AI GPU市場現由NVIDIA佔據領先地位,但AMD的新一代人工智慧和高效能運算(HPC)加速器Instinct MI300X,已正式交貨,AI晶片進入兩強競爭時代。

業界預期,AI晶片需求爆發,將有利於三大廠的HBM收入,並有望帶來數倍增的業績。

產業界人士分析,SK海力士因先進者的市場優勢,爲NVIDIA提供HBM3,目前仍保持領先地位,但市場預估,三星於2023年底,獲Nvidia驗證通過後,自2024年第一季,將開始擴大對NVIDIA的HBM3供應。

根據業界掌握目前三大領導廠商HBM進度,SK海力士、三星、美光皆於2023年下半年,進行了Nvidia下一代H200搭載HBM3E的測試,預計將從2024年第二季開始供應。

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因此,儘管現階段HBM市場仍由SK海力士獨佔,但以HBM市場處於供不應求情況下,競爭格局將在2024年發生變化,三星、美光將逐步擴大HBM市場佔有率。

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業者分析,由於HBM在生產上有較高的消耗,將限制整體DRAM供給成長,而AI PC DRAM容量預計是傳統PC的兩倍以上,AI手機需要至少額外4GB DRAM,將進一步推升DRAM需求。

據瞭解,三星和SK海力士於2024年,在晶圓設備資本支出(WFE CAPEX),分別爲27兆和5.3兆韓元,年增25%和100%,主要用於HBM產品上,目前記憶體產業先進製程節點產能仍呈現短缺,預期各大廠擴產將集中於DRAM。

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TrendForce則指出,2024年的需求端,預期來自北美雲端服務業者(CSP)的補貨動能較強,DDR5及HBM滲透率提升,加上產能仍在控制下,在產業需求旺季的第三季,DRAM產品平均單價估計季增8~13%。

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