利機指出，臺系封測廠產能利用率持續提升，加上農曆年前拉貨因應，主力產品年增表現均成長，分別爲封測相關成長17%、驅動IC相關成長14%，其中單一產品表現最佳爲Capillary(封裝用銲針)年增35%，次之爲Chip Tray(COG晶粒運送載盤)及COF Tape包裝用間隔帶(Emboss)分別年增28%及16%，今年穩定成長態勢不變。
利機表示，屬佣金交易模式的半導體載板類，首月表現相較去年同期持平，是今年穩定成長產品，利機近幾年積極提升邏輯載板佔比，已提升至約五成，預期今年可再提升邏輯載板佔比，持續優化產品組合，貢獻實質獲利。
展望後市，隨着半導體產業緩步回升，加速先進封裝產能，可望帶動利機各主力產品穩定成長，且積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品羣供應的拓展策略，預期多項計劃將陸續回收成果，挹注今年獲利成長。